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雷军:有苹果三星华为这样的对手,高端已成小米生死之战

时间:2023-08-15 09:10:47    来源:观察者网

(编辑/吕栋)

“有苹果、三星、华为这样的科技巨头,竞争极其激烈。面对这么强大的同行,我觉得只有做高端才能倒逼我们在技术上寻求突破。”

8月14日晚,小米集团董事长雷军举办了以“成长”为主题的年度演讲。从求学之路到初次创业,从高端探索到技术研发,雷军在第四次年度演讲中,分享了他在过去36年中,几次关键成长的经历和感悟。


(资料图片仅供参考)

在时长三个多小时的发布会上,雷军还一口气推出了包括新一代折叠屏旗舰小米MIX Fold 3等在内的多款新品,并宣布手机端侧大模型初步跑通。

同时,雷军还公布小米的科技理念:选择对人类文明有长期价值的技术领域,坚持长期持续投入。未来5年,小米研发投入将超过1000亿元。

高端已成生死之战

“在武大的求学生涯,一本《硅谷之火》让我建立了一生的梦想,并把它拆成一个又一个的目标;从第一次大学创业到金山创业,让我完成了从程序员到管理者的蜕变;创办小米,让我的梦想真正步入现实......”雷军在演讲中回顾了自己经历过的几次关键成长。

图源:观察者网

谈及过去三年小米在高端化领域的探索,雷军吐露了不少“辛酸”:

作为小米入局高端的开局产品,小米10表现不错,但小米11遭遇重大挫折,小米12市场表现依然不达预期。小米13在研发过程中两次几乎夭折,一次是在立项时,因小米12亏损严重,一半人反对做小米13全能旗舰,另一次是在上市前夕,小米内部担心如果小米13或延续小米12的亏损状态,加剧亏损或达几十亿元。

“做高端手机太难了,到底要不要做高端?”

雷军坦言,“有苹果、三星、华为这样的科技巨头,竞争极其激烈。面对这么强大的同行,我觉得只有做高端才能倒逼我们在技术上寻求突破,才能为我们的未来赢得生存和发展的空间。做高端不是想做还是不想做的问题,做高端是小米发展的必由之路,更是生死之战。”

他认为,小米在高端市场要做到高端无短板、从参数领先到体验优先以及软硬件深度融合。过去六年(2017-2022),小米研发投入的年复合增长率为38.4%,预计2023年小米全年的总研发投入将超过人民币200亿元,未来五年(2022-2026)研发投入将超过1000亿元。

图源:观察者网

披露大模型领域进展

小米在AI领域的进度也一直备受关注。

针对“软硬深度融合、AI全面赋能”,小米将其概括为一个公式:(软件×硬件)ᴬᴵ。雷军称,软件硬件深度融合,是为用户提供独特体验的根本保证,AI则是未来生产力,也是小米长期持续投入的底层赛道之一。

据介绍,自2016年组建以来,小米人工智能团队经过7年6次扩展,规模已达3000多人。同时,小米AI的技术能力目前已经覆盖了视觉、声学、语音、NLP、知识图谱、机器学习、大模型、多模态等众多方向,并全面赋能了从手机、汽车、AIoT、机器人等多个业务板块。 [page]

今年4月,小米组建了AI大模型团队,全面拥抱大模型,目前陆续有了一些应用尝试。其中第一个应用大模型,就是将智能语音助理小爱同学升级了大模型版本,并开启邀请测试。

不容忽视的是,大模型技术发展离不开大量高质量数据以及算力支撑,因此行业普遍面临着数据隐私安全以及成本的挑战。雷军透露,小米大模型技术的主力突破方向为轻量化、本地部署,小虑的是优先在手机上实现端侧跑通。

他表示,小米在百亿级内参数大模型、手机端侧大模型已取得不错的进展。其中,小米60亿参数的自研大模型在C-EVAL权威榜单上取得同参数量级排名第一,在CMMLU中文向大模型取得排名第一;小米自研的端侧大模型已经在骁龙平台跑通,目前自研13亿参数端侧大模型的效果,在部分场景上可以媲美行业60亿参数的云端大模型。

图源:观察者网

多款新品集中亮相

在雷军演讲结束后,小米的年度新品也相继亮相。

最受关注的,便是小米第三代折叠屏手机MIX Fold 3,该机型采用第二代骁龙8领先版处理器。据介绍,在小米自研龙骨转轴加持下,MIX Fold 3重255g,折叠厚度10.86 mm,展开厚度5.26mm,展开态和折叠态的厚度分别减薄8.6%和12.5%,可以释放转轴区域空间17%。

价格方面,小米MIX Fold 3起售价与上一代相同,12GB+256GB版本售价8999元,16GB+512GB版本售价9999元,16GB+1TB版本售价10999元。

图源:观察者网

在现场,雷军还发布了Redmi K60至尊版。作为定位“性能之王”的K系列巅峰产品,K60至尊版搭载天玑9200+以及独显芯片X7,结合重装升级的狂暴引擎2.0,达成业界最高的177万+跑分。

小米手环8 Pro、小米平板6Max14也纷纷亮相。据雷军介绍,手环在屏幕尺寸、显示、功能、健康检测等方面有了全新升级,比智能手表轻很多,薄约9.99mm,小米手环8 Pro解决了传统手环厚、重的痛点。平板则采用行业罕见的14英寸超大屏幕,配备骁龙8+芯片,拥有10000mAh大电量和67W闪充、ToF检测和权限提醒指示灯等,在续航、隐私保护等方面会有更好体验。

除了手机、平板、手环等产品,在“One More Little Thing”环节,雷军还发布了小米第二代仿生四足机器人“铁蛋2代”(CyberDog2),该机器人具备手势互动、语音控制、人脸识别、AIoT联动、融合跟随避障等功能,定价12999元。

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